※本商品為「轉單商品」，由廠商負責配送(不提供超商取貨付款、貨到付款服務)。 ※此優惠僅限台灣地區(含澎湖、金門、馬祖)，海外讀者恕不適用。 《新通訊元件雜誌10月號第307期》 ．出版日：2026/10/1 ．刊別：月刊 ．條碼：1RTC308 封面故事 矽光子CPO拚量產 AI資料中心正把高速互連推向「光進封裝」新階段，矽光子CPO也從技術驗證跨入量產起步期。真正的競賽不再只是頻寬，而是誰能同時突破耦光、散熱、良率、測試與可靠度，並透過開放標準串起多供應商生態。從Scale-out到Scale-up，下一波AI互連商機正加速成形。 新通訊元件雜誌簡介 本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：https://www.2cm.com.tw/index.asp

出版社：新通訊元件雜誌 出版日期：2026-10-01 城邦書號：AZZTC0308 規格：膠裝 / 彩色 / 200頁 / 21cm×28cm