※本商品為「轉單商品」，由廠商負責配送(不提供超商取貨付款、貨到付款服務)。 ※此優惠僅限台灣地區(含澎湖、金門、馬祖)，海外讀者恕不適用。 《新通訊元件雜誌12月號第298期》 ．出版日：2025/11/21 ．刊別：月刊 ．條碼：1RTC298 封面故事 AI帶旺高速互連 2026年，AI成長馬不停蹄，高速傳輸與邊緣運算成長迅速。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink與NVLink Fusion等，在市場需求的推動之下將出現爆發性成長。另外，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。 新通訊元件雜誌簡介 本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：https://www.2cm.com.tw/index.asp   長期訂閱 https://www.2cm.com.tw/2cm/Subscription.aspx 博客來購買 https://www.books.com.tw/web/sys_maglist/rmagazine/MAG0000310/

■焦點全蒐密 2026 AI產業高速前進　邊緣運算/高速互連雙軸加速 讓算力順暢協同運作　Astera Labs搶占AI高速互連 AI運算架構新革命　乾瞻UCIe高速串聯Chiplet 資料/系統/生態協作新格局　代理型AI力挺自主邊緣運算 ■技術博學堂 高速聯網驅動智慧製造革新　6G全自主製造釋放能力/效率 提供更高容量與頻寬　巧用矽光子實現低延遲記憶體 AI驅動高速連結新時代　224G SerDes/PAM4成就1.6T 提升能效/增加續航/改善性能　SiC驅動電動車800V架構轉型 降低IC電壓與電流負載　優化保護元件布局抗ESD能力Up APP與MCPE/MCPM開啟相容新局　Qi 2.1驅動無線充電新生態 ■趨勢大追擊 緊抓優化/簡化/統一原則　3GPP 6G規範務實開展 無線技術提升照護品質/效率　測試架構助裝置確保醫療品質 以人為本的防護思維　強化大眾運輸系統資安韌性

出版社：新通訊元件雜誌 出版日期：2025-11-21 城邦書號：AZZTC0298 規格：膠裝 / 彩色 / 200頁 / 21cm×28cm