半導體全球投資大局！ # 唯一一本！ 結合半導體產業理論與半導體材料、IC設計、設備的一本書 ——第一本「文科生」也能懂的投資書，擺脫股市韭菜宿命，投資人必備！—— 關於半導體相關的報導，你是否有些困惑：  英特爾和三星電子都想要挑戰台積電，他們有可能彎道超車台積電嗎？  除了先進製程之外，為什麼先進封裝也成了新戰場？  電動車的電池、自動駕駛、光達有哪些新的投資機會？ 唯有了解半導體的產業鏈，才能從中找到答案與新的投資機會。 這本書告訴你，為什麼「半導體產業，是帶來投資機會的一份大禮」！ ☆半導體「材料、IC設計、設備」企業分析寶典☆ 掌握半導體生態系一本通。掌握半導體生態系，串連起致富投資地圖。半導體分工極細，每一個領域都有投資機會；選對新賽道，找出成長性高的股票，才能享受超額報酬。 專業半導體投資專家禹皇帝，特別針對投資人的痛點，著墨在一般投資人容易忽視的產業分析角度，說明半導體製程，同時點出其中的具潛力的企業，讓你不再憑感覺買股票，鍛鍊你的投資腦，從此不再困惑為何買進的企業營收上漲，股價卻下跌，看懂半導體族群股票漲跌原因，扎實、安心賺進投資報酬。 本書特色 1.作者堅實專業背景，簡單易懂的半導體知識解析 作者禹皇帝主修半導體，長年針對產業分析超過200家的企業，「文組生也能理解的尖端產業」系列演講，毫無保留地將他扎實的內功投入到這本書中。為讀者架構完整的半導體產業藍圖，特別適合「想投資半導體，但卻不知道從何下手」的讀者。 2.完整的半導體製程與供應鏈分析 針對半導體前端與後端製程，包括晶片製程、氧化製程、曝光製程、蒸鍍工程、蝕刻製程、封裝製程、測試製程……，對一般人容易困惑的概念一一解說。分析製程中值得關注的企業，找出值得投資企業與點出投資新賽道 3.附錄特別加碼半導體企業名單 一次蒐羅材料、設備、設計半導體企業名單小評，包括艾司摩爾、應用材料、科林研發、科磊、高通、安謀、輝達……等超過六十家企業。 【好評推薦】 在資訊大爆炸的時代，要找到真正實用的高科技產業投資資訊並不容易。禹皇帝博士的《Smart投資半導體》一書，是作者歷經長期企業分析彙整出的精華內容，相信會成為半導體投資方面的一盞明燈。我本身也從事半導體研究與教育多年，雖然頻繁接觸產業第一手消息，但依然透過本書獲得前所未有的新知識。 金亨俊 延世大學電機電子工程學系教授 不看完成圖拼拼圖，是一件非常困難的事情。作者以投資者為對象，進行數年間的半導體產業授課，從投資者的觀點出發，讓我們看到半導體這幅巨大拼圖完成後的樣子。相信這本書對學習半導體的學生，以及半導體投資者而言，都會是非常好的參考。 金泰碩 NAVER CAFÉ 價值研究所管理員남산주성、Namsan Partners 在半導體產業投資熱度不斷提升的時代，這本書囊括了投資者必備的半導體產業知識，以及對半導體製程的詳細說明。除了半導體投資者都認識的上市公司外，還搭配半導體主要製程進行說明，這樣的書籍，我想大概是有史以來第一本。尤其是針對半導體產業的供需、庫存關係，以及基於該觀點說明韓國半導體股價走向的內容，對於無法理解為何營收上漲，股價卻下跌的個人投資者來說，會是一個非常棒的投資參考。 崔永山 前半導體分析師、現專門投資者 本書作者長期對半導體深入研究，同時亦以此為基礎親自進行投資。不僅如此，作者還為投資者講授與半導體產業及企業相關之課程。以上皆展現作者對半導體了解之深、之廣。基於專家與投資人觀點之不同，半導體領域的切入點與著重部分亦有所不同，本書則同時集結以上兩大面向進行探討。除了將半導體技術方向與產業趨勢化繁為簡，也就技術層面深入說明，對投資者來說，將是絕佳的學習機會。 裴賢基 三星證券Tech組 IT小型股分析師 【讀者好評】 雖然市面上的股票投資入門書籍很多，但把半導體行業的材料、設計與設備股等都做出非常詳細地完美分析的書，還是第一本。 最近幾年來我投資了許多半導體產業，以為自己已經懂很多東西了，但讀這本書的時候，我才發現自己竟然是在如此無知的情況下進行投資，但也因為這本書，讓我對半導體有了很多新的了解。 【名人推薦】 科技評論電子報《曼報》創辦人 Manny Li 曲博科技教室創辦人 曲建仲博士 《人生路引》作者 楊斯棓醫師 清華講座教授、國科會 人工智慧製造系統研究中心 主任 簡禎富教授

目錄 前言 明智的半導體投資之路 推薦序 半導體產業，是帶來投資機會的一份大禮 CHAPTER 1 為何半導體股票非買不可？ 半導體產業真的能帶來持續性收益嗎？ 從投資的觀點看半導體產業 許多人投資半導體產業失敗的原因 CHAPTER 2 投資半導體的第一步，從了解半導體開始！ 以投機心態心態投資半導體產業的人，甚至連原子是什麼也不懂 半導體究竟是什麼？ 為什麼需要半導體？ 材料的變化帶來產業的變化，以及新的投資機會 未來商機──開啟半導體新時代的寬能隙半導體 夢寐以求的新材料──石墨烯，即將在半導體領域商用化！ 摩爾定律與其後 CHAPTER 3 不懂半導體記憶體，就不能買股票 主記憶體的新世代 為何要用DRAM和NAND快閃記憶體？ DRAM是記憶體產業的主力的原因 DRAM的競爭力來自哪裡？ DRAM帶來新的投資機會 行動裝置中的DRAM與桌電用DRAM一樣嗎？ NOR型快閃記憶體（NOR Flash）產業為何被淘汰？ 夾在三星電子和SK海力士之間生存下來的濟州半導體 占領主流市場的SSD不為人知的故事 英特爾的新一代記憶體真會威脅韓國記憶體市場嗎？ CHAPTER 4 另一種選擇，非記憶體半導體 非記憶體半導體的投資始於產品多樣化 CPU的起源 ABOV半導體，多樣性魅力無窮的MCU上市公司 超越行動裝置市場並持續成長的「AP」 人工智慧的的時代，新一代半導體的登場 還有這種非記憶體企業！Dongwoon Anatech，術業有專攻 非記憶體半導體LED的增長尚未結束 CHAPTER 5 企業分析的開始——了解半導體企業的類型與無晶圓廠公司 分工：了解投資企業的第一步 無晶圓廠公司的誕生 IP：壯大半導體產業的原動力 ARM能創造超過50兆韓元的價值嗎？ 還有另外掌握半導體產業霸權的企業？ CHAPTER 6 其他類型半導體公司——晶圓代工與IDM 若認為晶圓代工是承包的話，就錯過投資機會 設計和生產都做得好，就能賺更多錢嗎？「IDM」 CHAPTER 7 在無無晶圓廠公司與晶圓代工廠之間獲利的IC設計公司 畫設計圖賺錢的企業 AD Technology為何離開排名全球第一的企業？ CHAPTER 8 半導體是如何製造出來的？ 半導體到底有多小？ 深入看不見的半導體世界 菠蘿麵包味道不同照樣賣，但半導體可不一樣 CHAPTER 9 前端製程的開始，晶圓製程與氧化製程 由少數企業壟斷的領域，矽晶圓 留意新興強者！化合物晶圓 保護晶圓表面的氧化製程 CHAPTER 10 唯有強者才能生存的領域，微影製程 用光線刻畫線路圖形！ 艾司摩爾是如何開始主宰極紫外光時代的？ CHAPTER 11 又克服了另一個難關！沉積製程與蝕刻製程 以奈米為單位切割物質 設備企業關注ALD的理由 邁向世界第一的DRAM製造商！溝槽式VS.堆疊式 一窺半導體設備企業 CHAPTER 12 半導體製程中的金屬佈線與晶圓等級測試 金屬必然導電嗎？提及新一代材料的理由 RC延遲的C，DS Techopia為何開發新產品？ EDS之花！晶圓等級測試 CHAPTER 13 需要更深入了解的前端製程，半導體材料技術 電動車無法普及的原因，也是因為半導體材料？ 半導體的配方的祕密 大量有害物質都去哪了？環保時代的洗滌器 CHAPTER 14 後端製程的起點，封裝製程 目標鎖定高效能與小型化！ 封裝製程的變化趨勢 封裝小，要再更小！ 中國半導體的崛起和封裝產業旋風 贏家通吃的PCB產業，真的是夕陽產業嗎？ CHAPTER 15 深入了解後端製程，測試製程 測試製程的種類為何這麼多？ 受惠於SSD，從NeOsem看測試設備商 後端製程自動化的受惠案例 從特科源的角度看後端製程設備商 CHAPTER 16 在投資半導體產業之前 記憶體和非記憶體半導體的產業差異 為何說記憶體半導體賣得多不等於賣得好 所有半導體企業都會經歷景氣循環週期嗎？ 對長期投資者來說，投資材料股更容易 後記 半導體投資，扎基本面 附錄 半導體公司名單

為什麼需要半導體？ 電子設備裡面一定要有半導體嗎？ 半導體企業透過半導體製程，生產出最終的半導體晶片產品。依照不同的用途生產出不同的產品，而在這些過程中又會存在各種不同的製程，因此不難想像，在整個過程中會有各種上中下游企業參與其中。目前在韓國，有超過一百家半導體上市公司在各自的領域中大放異彩。 但在仔細探究這部分之前，有個令人好奇的地方。矽等半導體物質，到底有何特別之處，以至於半導體產品製程當中少不了它？難道少了半導體物質，就做不出DRAM或是CPU了嗎？製造電子設備的時候，一定會用到半導體物質嗎？我們一起來了解一下吧。 為了開關家裡的電燈，我們需要開關。開關通常都裝在牆面上顯眼的地方，如果沒有開關，我們就沒辦法開關電燈。電子設備裡的各種零件也是一樣的道理。日常生活中大部分的電子設備為了提升消費者的使用體驗，都會需要各種「開關」。這裡指的不是單純電子設備的電源「開關」，而是讓電子產品能正常運作的各種開關。我們一起透過其他案例稍微了解一下。 智慧型手機上的攝影鏡頭，會不斷接收來自外部的光線。但只有在按下快門的瞬間，影像感測器才會去偵測光線，並以照片的檔案形式儲存起來。也就是說，只有在使用者按快門這個條件之下，這個名為「影像感測器」的開關才會啟動，並將光線以檔案的形式接收進來。而這個「開關」負責將影像感測器上形成的數百萬個像素一個個開或關，而它的體積必須非常小，動作必須非常快。電視和顯示器也是一樣的原理。電視與顯示器在每秒會開關數十次以上，以形成新的影像畫面。為此，電視和顯示器內超過數百萬的像素，每個都有非常迷你的開關。這種開關也在我們看不到且極微小的地方，不停地高速運作。 電腦的CPU也是透過數十億個開關，不停地開與關，以反覆輸出1和0的訊號，各個開關連續運作，1和0的訊號轉換為另一組1和0的訊號，然後合併。電腦就是藉由這樣的過程運作的。智慧型手機裡配備巴掌大的電池，這種電池有爆炸跟發熱的風險，所以搭載保護電路。保護電路上面有半導體做成的開關元件，當電池出現異常或電壓突然過高過低，開關便會啟動以暫停電池的運作。得益於保護電路，電池才能在安全範圍內運作，與電池相連的設備電路也能得到保護。 所以說，日常生活中的各種電子設備都會需要「開關」。或者換句話說，幾乎沒有任何一種電子設備上沒有開關。手錶的秒針是因為有了開關才能精準地走動，廚房的電子鍋也是因為有了開關，才知道哪種飯要煮多久。 但問題是，這種開關是怎麼做出來的呢？牆上的電燈開關大概跟手掌差不多大。然而，電子設備內的開關無法跟電燈開關一樣大，也不是所有產品的開關都能用一隻手指頭打開。我們需要極小且能透過電子訊號快速運作的開關，而這種開關，因半導體而誕生。 導體跟絕緣體之間，半導體創造的新世界 半導體是一種會依照不同的環境條件，在導體與絕緣體特性之間游移的物質。而我們可以利用這樣的特性，製造出極精細的開關。若假設半導體不導電時，則開關關閉；而變成可導電的導體時，開關就是開啟狀態。如果可以幫半導體設定條件，控制半導體在導體和絕緣體之間自由變換的話，那我們就能用非常快的速度打開和關閉開關，才能在電子設備內裝上更多的開關。而且如果將不導電的絕緣體狀態定義為0，導電的導體狀態定義為1的話，就能生成0和1的數位訊號。透過這樣的方式，由1和0組成的無限多資料的儲存和運算便得以實現。半導體就是扮演著讓各種電子設備運作的「開關」，同時也是生成數位訊號0與1時的必要條件。 除此之外，半導體也扮演許多不同的角色。將兩種不同的半導體結合在一起，就能做出讓電流只往單一方向傳導的二極體（diode）。二極體可以將交流電變換成直流電，或是維持一定的直流電壓。因此，各種電子設備的電路、電力設備或是電動車都必須使用二極體。此外，半導體還能放大電路中的電流、變成發光元件、對光反應並形成電流，也能將聲音或是熱能轉換為電子訊號，這些特性是光憑導體或絕緣體無法實現的。 （摘文2） 分工：了解投資企業的第一步 設計與製造分離，認識半導體獨特的產業結構 下定決心要投資半導體產業，雖然查找了各種資訊，卻還是有些始終無法理解的地方。查閱企業的公司年報時，介紹是一間將自行研發的晶片銷往市場的企業，然而更深入調查後發現，他們並不自行直接生產晶片。又或者，有些企業說是晶片製造廠，但實際上，市場上沒有他們推出的半導體產品。真是讓人一知半解。還有些企業會在公司年報裡直接地表示自己是「無晶圓廠公司」。「無晶圓廠公司」這個名詞有那麼通俗嗎？這讓企業年報看起來不那麼易懂。 在投資之前，了解半導體公司生產什麼樣的晶片固然重要，但也不能忽略製作出來的晶片是以何種方式銷售，以及如何獲利。半導體產業的結構特殊，和一般的製造業不一樣。一般製造業會一條龍包辦產品開發、生產與品管；而半導體產業有著晶片研發與製造，明確分工的產業結構特性。 三種半導體公司─無晶圓廠公司、晶圓代工、IDM 包含記憶體與非記憶體在內，半導體的種類數不勝數。光是生活周遭的家電，就有超乎我們想像的半導體晶片。冰箱的溫度調節功能、製冰功能以及其他操作功能，全部都需要運算半導體，和負責設定、儲存的記憶體半導體。未來隨著電動車與自動駕駛車的商用化，原先不常使用半導體產品的產業也會開始出現大量半導體需求，半導體的重要性也與日遽增。以車用半導體為例，不僅有多種感測器和運算裝置，還有駕駛輔助與通訊晶片，以及為方便使用者的娛樂用媒體晶片等，光種類就超過數百種。半導體晶片的種類多，生產其晶片的企業當然就數不勝數。半導體業內龍頭有英特爾、三星電子、SK 海力士等企業，不過這些企業能一手包辦、製造出這麼多的半導體嗎？當然不可能。產品的種類愈多，就愈難只靠一間企業去製造出所有的產品。 半導體晶片的生產主要分成：設計與製造兩個過程。但是，設計與製造需要兩種完全不同的技術、人力和投資。 這兩個領域各自獨立，如此一來，半導體企業也都各有各自的難題。半導體產業發展初期，由一家企業同時完成設計和製造並非難事。因為晶片的種類不算多，且當時半導體產業的發展方向也有一定的相似程度。然而，隨著製造程序逐漸變得複雜，再加上市場需求漸漸多樣化以後，很難再由一家企業同時負責設計與製造晶片。 此外，為了解決設計與製造這兩方面的難題，技術在各自領域內不斷發展，漸漸地，這兩個領域就變得愈來愈 專業。市場上需要的晶片種類愈變愈多，愈來愈難靠少數幾間大企業去設計出所有的晶片。有些企業雖具備設計新款晶片的專業能力，但由於資金不足，無法生產製造。再者，生產半導體時所需要的設備投資規模將近數千億韓元，對於多數半導體業者而言，要為購入新設備進行投資絕非易事。在產品銷售之前就進行大規模投資，本身就是一個相當大的風險，若再加上產品銷售不力，甚至可能會造成企業倒閉。 因此，半導體產業開始逐漸將設計與製造的領域分開。隨著專門負責設計與專業製造的企業慢慢出現，半導體專業分工的現象也變得更加活躍。原先一手包辦設計和製造的IBM 和AMD 也開始放棄製造領域，只專注於設計 的部分。 在這種變化之下衍生出的結果，是半導體產業分成專門負責設計的無晶圓廠公司（fabless，無晶圓廠之意，台灣多稱IC 設計公司）；當IC 設計公司完成設計後，接著製造的晶圓製造廠；以及進行上述所有作業的整合元件製造廠（IDM，Integrated Device Manufacturer）。因此， 在投資半導體產業時，必須相當清楚自己想要投資的企業屬於哪一種半導體領域。因為無晶圓廠半導體製造商、晶圓製造、IDM 等類型的企業，競爭力、獲利方式、成本、風險因素皆不相同。 想認識半導體產業，就必須先了解無晶圓廠公司與晶圓代工。這種區分方式並不是只有在半導體業內可以看到，建築業也是設計與建造分開的案例之一。建築業包含以下幾種分工，首先是專門負責設計大樓的公司，再來是負責企畫與管理整個建設專案的公司，然後是實際進行施工的工程公司以及大大小小的外包廠商。而半導體的產業結構也十分類似。

作者：禹皇帝(우황제) 譯者：陳家怡、林志英 出版社：新樂園 書系：TOP 出版日期：2023-06-28 ISBN：9786269705238 城邦書號：A4150033 規格：平裝 / 全彩 / 384頁 / 15cm×22.5cm