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《新電子科技雜誌1月號第418期》

類型：紙本書 出版社：新電子科技雜誌 出版日期：20210101

【內文簡介】《新電子科技雜誌1月號第418期》．刊別：月刊．出版日：每月1日．ISSN：1022-2928 封面故事用電大戶條款來襲用電大戶條款已於2021年元旦正式上路，符合資格的用電大戶，需在未來5年內投資再生能源、儲能設備，並完成契約用電量10%的容量建置目標，或用購買憑證、繳納代金等方式履行其法規義務。雖然五年的時間看似寬裕，但除了繳納代金之外，其他選項都涉及能源基礎建設投資，因此5年的時間其實是很吃緊的。用電大戶今天不做長遠打算，只怕會來不及。另一方面，節能減碳是世界趨勢，即便台灣絕大多數資
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定價： 200 元
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《新電子科技雜誌12月號第417期》

類型：紙本書 出版社：新電子科技雜誌 出版日期：20201201

【內文簡介】《新電子科技雜誌12月號第417期》．刊別：月刊．出版日：每月1日．ISSN：1022-2928 封面故事新常態芯亮點 2020年即將過去，在COVID-19疫情與地緣政治衝突的驚滔駭浪中，科技進展的腳步並未停歇。展望2021年，隨著電氣化與虛實整合的趨勢繼續發酵，功率元件跟顯示產業，都將面臨新技術、新應用所帶來的新氣象，當然也會有新的挑戰。而AI應用的普及，使得資料中心對運算效能的需求，繼續以指數成長。記憶體頻寬往往是高效能運算系統追求更高效能時，所遇到的主要瓶頸之一。最新一代的DDR5記憶
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定價： 200 元
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《新電子科技雜誌11月號第416期》

類型：紙本書 出版社：新電子科技雜誌 出版日期：20201102

【內文簡介】《新電子科技雜誌11月號第416期》．刊別：月刊．出版日：每月1日．ISSN：1022-2928 封面故事機器視覺瘋3D 機器視覺(Machine Vision)的應用由來已久，AI與3D感測興起之後，讓機器視覺應用領域大為擴展，不僅讓製造智慧化如虎添翼，可以進行深度光學/瑕疵檢測之外，更將機器視覺延伸到xR、自駕車與臉部辨識等消費性應用領域，讓機器視覺更加無所不在。而不論廠商所選的策略為何，AI的落地除了需要機器視覺的精準度持續提升，也有賴工廠客戶與AI系統/設備供應商之間相互理解與溝通。 A
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《新電子科技雜誌10月號第415期》

類型：紙本書 出版社：新電子科技雜誌 出版日期：20201005

【內文簡介】《新電子科技雜誌10月號第415期》．刊別：月刊．出版日：每月1日．ISSN：1022-2928 封面故事 MiniLED放亮 MiniLED與MicroLED，將是未來幾年LED產業跟顯示器產業的熱門關鍵字。目前MiniLED背光已經進入量產，但終端應用僅限於非常高單價的電競螢幕與75吋以上電視，但在蘋果(Apple)帶頭衝刺下，MiniLED背光很快就能切入NB、平板電腦等年出貨量可達上億台的主流應用，並為MiniLED及還在研發階段的MicroLED，創造有利於降低成本的優勢條件。至於直接
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《新電子科技雜誌九月號第414期》

類型：紙本書 出版社：新電子科技雜誌 出版日期：20200901

【內文簡介】《新電子科技雜誌九月號第414期》．刊別：月刊．出版日：每月1日．ISSN：1022-2928 封面故事 Chiplet掀封裝半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術，到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
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《新電子科技雜誌八月號第413期》

類型：紙本書 出版社：新電子科技雜誌 出版日期：20200803

【內文簡介】《新電子科技雜誌八月號第413期》．刊別：月刊．出版日：每月1日．ISSN：1022-2928 封面故事從週邊包圍中央RISC-V聲勢浩大在摩爾定律推進腳步趨緩，導致處理器效能的成長速度大不如前之際，對運算效能十分飢渴的人工智慧(AI)應用卻如火如荼發展，使得處理器開發者得想方設法利用晶片上所有的電晶體，以提供更多運算能力。這意味著處理器開發者必須針對目標應用進行程度不一的最佳化設計，從而帶動了CPU架構客製化的需求。在此一背景下，標榜自由、開放的RISC-V架構，成為許多晶片業者的希望之所寄
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