【內文簡介】 ◎封裝是半導體產業中的低科技？錯，封裝是鋼鐵人動力服，是業者決勝關鍵。 ◎為什麼手機越來越小，功能卻能變強？因為「微縮」技術，台積電全球最強。 ◎石墨烯為何被稱為「神之材料」？未來可以用在半導體上嗎？ ◎哪家企業左右全球半導體市場？台積電還是三星？其實是設備大廠艾司摩爾。 本書作者權順鎔，韓國生產技術研究院的半導體與封裝材料研究員。 同時經營YouTube「SOD」科學頻道，訂閱者近60萬人。 他最厲害之處，就是能用生活實例，
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