《新電子科技雜誌九月號第414期》 ．刊別：月刊 ．出版日：每月1日 ．ISSN：1022-2928 封面故事 Chiplet掀封裝 半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術，到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。 半導體製程越來越成熟，要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合，「卡關」可能性相對提高，將一顆SoC切割成多顆小晶片(Chiplet)，再藉由先進封裝技術完成整合，以便在晶片面積、生產良率與效能之間取得更好的平衡，已經成為許多高階晶片所採用的做法。但設計理念的轉變，也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。 雜誌目錄 *主題探索 推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷 異質整合大行其道　Chiplet再造半導體產業鏈 Chiplet蔚為風潮　設計/模擬工具競提配套 製程設備/材料關卡多　先進製程IC品質要求高 *技術解密 優化熱量管理/電感量測效率　VCSEL光脈衝測試精準到位 車載電氣系統超前部署　48V輕油電擁抱新應用 提高成本效益　8-bit MCU簡化CAN汽車應用 整合感測/通訊量測體重　計重檯秤系統成就智慧養殖 電大尺寸問題分析不易　先進求解技術滿足5G模擬需求 ACAP助攻醫療超音波　合成孔徑/平面波成像效率增 旋轉運算扮演關鍵角色　感測融合促環境感知超展開 強化天線效能/抗干擾演算法　雙模滑鼠多工切換減干擾 電流監測/記錄準又穩　藍牙電表設計便利/耐用兼具 *市場透視 找到不可理喻的不可思議 高畫質影像邁向新世代　8K市場尚須5G/內容產業助力 開放銀行/場景金融/普惠金融　數位金融三大穿雲箭超前部署 感測/無線連接/AI高度結合　智慧物聯網萬事俱備 消阻抗/降功耗促生理監控快又準　生醫穿戴裝置聲勢看漲 *智造現場 新冠疫情加速製造業數位轉型腳步　AI視覺/手臂整合更強大 *就事論勢 5G帶動通用型電信伺服器需求　國際伺服器大廠各顯神通 *菁英開講 專訪羅德史瓦茲業務協理程世豪　高頻訊號測試加速5G手機量產 專訪安馳科技專案技術應用工程經理黃信傑　疫情/中美貿易催化工業4.0發展升溫 *新聞直擊 元太科技攜手華星光電　發表42吋電子紙TFT背板 充電晶片整合度再突破　功率密度不輸GaN 聯發科攜手英特爾布局5G個人電腦市場 疫情加快企業網路升級步調　網路智慧化/自動化大潮來臨 賽靈思助百度自動駕駛平台ACU量產 宜特/德凱簽訂MOU　車電功能安全驗證能量更上一層樓 ※新電子科技雜誌簡介 新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。 更多資訊請參考：https://www.mem.com.tw

出版社：新電子科技雜誌 出版日期：2020-09-01 城邦書號：AZZTM0414 規格：膠裝 / 部份彩色 / 136頁 / 21cm×28cm